锡珠现象是生产过程中的主要缺陷之一,主要发生在片式阻容元件的周围，回流焊后主要发生在(CHIP元件)片式阻容组件的侧面,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患。锡珠现象是每个表面装巾技术人员都会遇到的问题,由诸多因素引起，它的存在影响着电子产品质量的稳定性，那么自动焊锡机锡珠产生的原因有哪些呢？下面联诺小编来给大家介绍。

　　自动焊锡机锡珠产生的原因：

　　1、焊锡中锡珠的产生主要是由焊锡线中的助焊剂(松香)引起的。焊丝没有流动性，在加热熔化过程中能保持良好的流畅性。主要原因是锡丝内部的助焊剂，用显微镜观察，不是实心的，而是空心的，内部有助焊剂，分布是随机的而不是均匀的。 

　　2、如果出现锡珠的问题，应该如何解决？可以用断锡装置将锡丝断开，使助焊剂有空间流动，从而将锡爆炸和锡珠的发生率降低95%。

　　3、需要注意的是，断锡后，断锡丝必须在24小时内用完，以免松香挥发，造成锡丝被焊散。

　　以上内容就是对自动焊锡机锡珠产生的原因的介绍了，如今，自动焊锡机的普及力度越来越大，自动焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，但自动焊锡机在使用过程中，很难避免会出现一些突发的小情况，哪怕再好的厂家生产出来高质量产品，都会有一个使用期限，所以我们需要正确了解自动焊锡机可能存在的问题，一旦使用时发生任何故障或阻碍才能从容应对、处理起来得心应手。