随着科学技术的不断发展，印制电路板(PCB电路板)的出现让电子行业更新换代，在电路板焊锡焊接的方式也在不断的更新，从手工焊锡焊接到波峰焊等技术的出现，满足了各种电路板生产工艺的要求。自动焊锡机也是这个潮流的必然选择。一些对于热敏感的电子元器件，为了保证焊接的产品质量和效率，从手工改革变成机器焊接。那么自动焊锡机的工作原理是怎样的呢？下面联成兴小编来给大家介绍一下。

　　自动焊锡机通过自动加热的烙铁将锡丝加热熔化，机器采用自动送锡器，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。整个过程由自动焊锡机来完成，只需1人操控机器即可。当焊锡工艺改变的时候，自动焊锡机可调整编程程序，在点焊、拖焊等工艺中自由变换。

　　润湿原理：润湿过程是指已经熔化了的焊料(锡丝)借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。

　　冶金结合原理：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。这就好比是炼钢一样，多种金属融化后结合在一起。

　　扩散原理：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。这个我们可以再焊接过程中清晰的看到，就是锡丝融化后流开的现象。

　　以上内容就是对自动焊锡机的工作原理的介绍了，自动焊锡机的成功与人工的经验工艺离不开，它是模仿人工的焊接工艺的基础上而来。“青出于蓝而胜于蓝”，自动焊锡机在长时间工作的质量和效率能够远超人工，这正是它的价值所在。