焊锡机工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。那么焊锡机拉尖原理是怎样的呢?下面联成兴小编来给大家介绍。

　　焊锡机拉尖原理：

　　焊锡条在线路零件脚端形成是另一种焊锡条焊锡过多的形态再次焊接后可将此锡尖消除。有此种情况的发生与吃锡不良及不吃锡来确认，再次焊锡条焊锡后也不解决问题，线路板表面的情况不佳，此处理的方法无效，PC板的插件的孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡条焊锡数量太多，被重力拉下而成冰柱。

　　焊锡条焊点沾锡过多对电流的流通并没有什么帮助。但对焊点的强度则有不利的影响，形成的原因有基板与焊锡条焊锡的焊接确角度不当调整，应调整角度为45度，可使溶焊锡条脱离线路焊锡滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。 

　　焊件与烙铁接触角度不当，从而使得锡线熔化滴下有较大的拉力，进而形成较薄的焊点。此外，焊锡机焊锡温度过低或者焊锡时间较短，容易造成锡未完全滴下便以凝固，同时助焊剂松香未完全发挥，形成拉尖。

　　焊锡机拉尖连焊的处理办法：

　　1、与电烙铁的瓦数有联系.对选用不一样含锡量的焊锡丝焊接时所需的温度是不一样的。用瓦数低的烙铁和含锡量低的焊锡丝时，因为温度不行形成焊料处于半溶解状况，简单呈现拉尖.所以有必要挑选适宜的烙铁来焊接。

　　2、首先要理解焊点不丰满是与焊锡丝的含锡量、纯度以及助焊活性等有联系的，而不易上锡与含锡量没有联系。

　　3、与助焊剂的活性剂有联系.活性强的活性剂，分散力比较好，脱水才能比较强，电气功能比较稳定.所以选用助焊剂活性较好的焊锡丝能够处理拉尖连焊,但简单带来发生烟雾大等疑问。

　　4、与焊接位的资料有联系。资料是不是难焊以及资料外表的氧化程度怎么会影响到分散力及拉尖状况，通常需求对于不一样的资料选用不一样类型的助焊剂含量的焊锡丝。这样才能够有用的增强焊锡丝焊接时的分散力，削减拉尖等疑问。

　　以上内容就是对焊锡机拉尖原理的介绍了，焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。