自动焊锡机焊锡需要什么条件?
2021-07-23(1386)次浏览
自动焊锡机是一种自动化的焊锡焊接设备,在效率和精度上远远领先于手动焊锡。目前自动焊锡机的工作效率逐渐升高,主要应用于电子制造业,主要针对回流焊、波峰焊等生产设备很难达到的工艺制程,特别适用于混装电路板、热敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。自动焊锡机的核心部分是焊锡系统,主要是通过运用机械手运动功能来完成焊锡作业的,那么自动焊锡机焊锡需要什么条件呢?下面联诺小编来给大家介绍。
自动焊锡机焊锡需要什么条件:
1、焊件必须具有优秀的可焊性
所谓可焊性是指在妥当温度下,被焊金属材料与焊锡能形成优秀分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性,有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。在焊接时,由于低温使金属表面发作氧化膜,影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。
2、要运用适宜的助焊剂
助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,该当挑选不同的助焊剂,如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料,若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时,为使焊接牢靠,一般采用以松香为主的助焊剂。
3、焊件要加热到适当的温度
焊接时,热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低,对焊料原子浸透有利,无法形成合金,极易形成虚焊;焊接温渡过高,会使焊料处于非共晶形态,减速焊剂合成和挥发速度,使焊料质量降落,严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。
4、焊件表面必须坚持洁净
为了使焊锡和焊件到达优秀的分离,焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性优秀的焊件,由于贮存或被氧化,都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净,否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理,氧化程度严重的金属表面,则应采用机械或化学方法清理,例如停止刮除或酸洗等。
5、适宜的焊接时间
焊接时间是指在焊接全进程中,它包括被焊金属到达焊接温度的时间、焊锡的凝结时间、助焊剂发挥作用及天生金属合金的工夫几个部分。当焊接温度稳定后,就应依据被焊件的外形、本质、特性等来确定适宜的焊接时间。焊接时间过长,易保护元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接请求。一般每个焊点焊接一次的时间最长不超越5s。
以上内容就是对自动焊锡机焊锡需要什么条件的介绍了,相比传统手工焊锡,自动焊锡机设备更占优势,能替代USB数据线等导线手工焊锡的效率相对较高,节省人工成本。随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展,传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求,因此采用自动焊锡机器人进行焊接是未来的一个必然选择。
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